电力模块中焊料热疲劳的现象扩音机

电力模块的内部材料包括：铜，钼，硅，氧化铝或氮化铝陶瓷。对焊接式模块，还有金属焊料来说。这些不同的材料，其力学性能是不一样的。从工作状态下器件的发热，到模块停止工作后的冷却，器件往往经过较大的温度变化，这一变化过程会使不同材料之间发生一定的位移。其中，金属焊料的膨胀系数较大，即它产生的位移量较大。这就是所谓的焊料热疲劳现象。

要诊断或评估器件的操纵盘热疲劳现象，主要从两个方面考虑：

一是电流容量的大小，电流容量越大，发热量就越大。

二是芯片的几何尺寸的大小，几何尺寸越展览展会大，在温度变化过程中的位移的绝对值就越大。

因此热疲劳现象是在使用大电流及大尺寸芯片时必须注意的问题。从模块的制造角度来说，电流大于500A或者芯片直径超过35mm时，制造工艺免疫制剂往往采用不含有焊料的压接式。显然，在平衡由于接触电阻的增加而导致发热源的增加与热疲劳二者的选取上，采用两害取其轻的原则。反之，使用电流小于500A，芯片直径小于35mm时，或者是更小的情况下，由温度变化产生的各种材料的力学变化，其位移绝对值较小，在焊料允许变形的安全范围之内，就不会出现热疲劳现象。